半导体可靠性测试

以下是以下内容 TI 对发生举行的各式各样的可靠性测试的相干数据:

质量半导体任命的使显老可以在NOR下继续大多数人年。。但we的所有格体现不克不及比及几年后调查这样任命。;we的所有格体现不得已吹捧利用的应力。。利用的应力可以提高或加快潜在取消法令机制。,扶助找出根本原因,扶助 TI 采取措施先发制人取消法令榜样。

半导体任命,已决定的公共的的加快精神错乱是气温。、湿度、使增压和电流。在质量机遇下,加快实验不改建失误的身体检查特点。,另一方面它会改建研究时期。。加快度需要量和正交的涂需要量暗射中靶子替换是呼叫。。

高加快度测试是由于 JEDEC 资历验明试场的关键环节。上面的测试表达了 JEDEC 一般的 JEP47 高加快需要量。免得发生经过这些测试,这宣讲该知识可用于质量涂。。

资质验明测试 JEDEC 参照 应力/加快度除数

HTOL

JESD22-A108

Temperature and voltage

Temperature cycle

JESD22-A104

Temperature and rate of temp change

Temp humidity bias

JESD22-A110

Temperature, voltage, and moisture

uHAST

JESD22-A118

Temperature and moisture

Storage bake

JESD22-A103

Temperature

理智 JED22-A104 基准,气温传递 (TC) 容许合成的在顶点高使热情低温暗中举行替换。当举行测试时,经过预决心在这些需要量下反复表露要素。

HTOL 低温工况下的知识可靠性。测试通常由于 JESD22-A108 现世的基准。

理智 JESD22-A110 基准,THB 和 BHAST 容许知识生育高使热情湿润需要量。,同时偏倚少于。,其致力于是加快知识的贪污的。。THB 和 BHAST 异样的勤勉,但 BHAST 需要量和测试转换使可靠性协同工作F的测试高速 THB 快得多。

热压无对立使增压 HAST 用于决定高使热情湿度需要量的任命可靠性。与 THB 和 BHAST 同样地,它是用来加快贪污的的。。不外,在变化多的这些测试,缺少偏压涂于元件。。

HTS(也称为烘焙)或 HTSL用于决定器件在高T时的现世的可靠性。。与 HTOL 变化多的,该知识未在测试需要量下运转。。

静位觉电荷是安息时的非抵消电荷。。通常机遇下,它是由不传导体外表上的暗射中靶子摩擦或辞别发生的。;外表上的增益电子,另任一外表上的走慢电子。。关掉一种称为静位觉电荷的不抵消的电需要量。。

当静位觉电荷从任一外表上的换挡到另任一外表上的时,,它渐渐变得静位觉放电。 (ESD),它以袖珍快速的的体现在两个外表上的暗中换挡。。

静位觉电荷换挡时,电流形式。,从此,可以损坏或违背栅发热的层。、金属层与结。

JEDEC 两种测试方法 ESD:

1。体放电典型 (HBM)

合成的级应力,用于仿照人体交付积聚的定态CH的行动。

2。荷电器件典型 (CDM)

合成的级应力,理智 JEDEC JESD22-C101 一般的,捏造知识和PR射中靶子充放电事情虚构的。

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